多元融合 高效并發(fā)
NANOCHECK系列是基于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法與AI深度學(xué)習(xí)算法優(yōu)化融合的晶圓缺陷光學(xué)檢測(cè)平臺(tái)。對(duì)光照、對(duì)比度、噪點(diǎn)有超強(qiáng)自適應(yīng)能力；周期性圖案、非周期性圖案、混合型圖案、無(wú)圖案均能具備輕松應(yīng)對(duì)。
系統(tǒng)配置多個(gè)功能模塊，一站式、高速、準(zhǔn)確檢出并定位晶圓缺陷及表面品質(zhì)問(wèn)題，在28nm制程 Bright Field (PixSize=50nm) 中檢測(cè)速度仍可達(dá)到9.1 WPH。
· 產(chǎn)品亮點(diǎn)
亮點(diǎn)三：
快速部署升級(jí)
· 具備跨平臺(tái)編譯技術(shù)，升級(jí)效率高，小需求從修改到上線只需要4個(gè)小時(shí)
· GPU集群可隨時(shí)疊加
· 預(yù)訂硬件后2個(gè)月內(nèi)可實(shí)現(xiàn)軟件首次試運(yùn)行
算法舉例：圖像曝光校正
亮點(diǎn)二：
全面國(guó)產(chǎn)化技術(shù)支持
· 具備多款國(guó)產(chǎn)CPU/GPU硬件隨機(jī)發(fā)貨、軟件交付和運(yùn)行不受影響的能力
· 不使用國(guó)外付費(fèi)開發(fā)工具鏈和軟件組件
· 已適配ARM、MIPS(LoongARC)、RISC-V指令集
優(yōu)勢(shì)總結(jié)
